在產(chǎn)業(yè)鏈中?集成電路測(cè)試可分為兩大類別￤集成電路晶圓測(cè)試和集成電路成品測(cè)試?這兩者主要依據(jù)所處的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行區(qū)分?
首先?集成電路晶圓測(cè)試主要針對(duì)集成電路制造過程中的晶圓?其目的在于驗(yàn)證硅片上制程是否按照設(shè)計(jì)規(guī)格進(jìn)行?以及探針臺(tái)檢查晶圓的電學(xué)性能等?
然后?我們有集成電路成品測(cè)試?這通常發(fā)生在晶圓封裝為最終的電子產(chǎn)品之后。這一階段的目標(biāo)是確保已組裝的集成電路在各種環(huán)境條件下的功能性和穩(wěn)定性?
根據(jù)應(yīng)用和測(cè)試目標(biāo)的不同?我們還可以將集成電路測(cè)試進(jìn)一步細(xì)分。例如?我們可以根據(jù)測(cè)試的目的和應(yīng)用將其分類為抽樣測(cè)試?可靠性測(cè)試?產(chǎn)品定型測(cè)試等。這些不同的測(cè)試類型關(guān)注的是集成電路的不同方面，如功能性?壽命?穩(wěn)定性等?
此外?根據(jù)測(cè)試重點(diǎn)的不同?集成電路測(cè)試還可以被劃分為功能測(cè)試?性能參數(shù)測(cè)試等。這些類型的測(cè)試主要關(guān)注集成電路的具體功能或性能表現(xiàn)。 通過探針臺(tái)?測(cè)試機(jī)?測(cè)試程序等環(huán)境完成?
最后?根據(jù)待測(cè)電路的類型?集成電路測(cè)試還可以被劃分為數(shù)字集成電路測(cè)試?模擬集成電路測(cè)試?混合信號(hào)集成電路測(cè)試以及超大規(guī)模片上系統(tǒng)電路(SOC)測(cè)試等。這些類型的測(cè)試針對(duì)的是不同類型的電子電路?以滿足特定的市場(chǎng)需求?
