探針卡板上的探針與管芯的被測端(壓焊點(diǎn))相連?使得探針臺能夠?qū)@些部位進(jìn)行測量?通常情況下?探針卡板會在一塊通用印刷電路板的中心位置上打一個(gè)孔?然后利用環(huán)氧膠將探針固定在孔周圍?在固定探針的過程中?需要注意各個(gè)針尖的坐標(biāo)應(yīng)與待測電路各壓焊點(diǎn)的坐標(biāo)一一對應(yīng)?接下來?需要將相應(yīng)的測試外圍電路安裝到這塊通用印刷電路板上?并完成必要的連接?
在完成各項(xiàng)參數(shù)測試后?可以找出晶圓上不合格的管芯?并對其進(jìn)行標(biāo)記。標(biāo)記的方法有兩種：聯(lián)機(jī)打點(diǎn)和脫機(jī)打點(diǎn)?聯(lián)機(jī)打點(diǎn)是指在晶圓測試過程中邊測試邊打點(diǎn)?直至整個(gè)晶圓測試完成?而脫機(jī)打點(diǎn)則是在晶圓測試過程中邊測試邊將不合格管芯的位置記錄在一個(gè)名為MAP圖的文件中?直至整個(gè)晶圓測試完成?然后再進(jìn)行打點(diǎn)?
在實(shí)際操作中?可能會遇到一些超規(guī)范的管芯標(biāo)記?此外?還有合格標(biāo)記；以及不合格需要處理的標(biāo)記?
如果發(fā)現(xiàn)已經(jīng)打完點(diǎn)的管芯誤測了?可以通過晶圓清洗的方式將打點(diǎn)標(biāo)記清除?然后對晶圓進(jìn)行干燥處理?處理完畢后?重新將晶圓放在探針臺上進(jìn)行測試?需要注意的是?在進(jìn)行這些操作之前?務(wù)必確保打完點(diǎn)的標(biāo)記已經(jīng)經(jīng)過充分的干燥處理?
上一個(gè)：集成電路晶圓測試工藝中需要探針臺等測試設(shè)備
下一個(gè)：探針臺等設(shè)備對集成電路的靜態(tài)?動態(tài)電性能測試是什么
