探針卡板上的探針與管芯的被測(cè)端(壓焊點(diǎn))相連?使得探針臺(tái)能夠?qū)@些部位進(jìn)行測(cè)量?通常情況下?探針卡板 ...

對(duì)于集成電路晶圓測(cè)試來(lái)說(shuō)?通常要經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)工藝步驟￤1.合格晶圓接收；2.晶圓烘焙；3.晶圓測(cè)試； ...

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)紫葟脑O(shè)計(jì)開始?然后是集成電路品圓制造；制造完成的品圓要經(jīng)過(guò)集成電路品圓測(cè)試環(huán)節(jié)后才能 ...